如是RS30測(cè)量系統(tǒng)一體化手持SLAM掃描儀

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2026-04-29

簡(jiǎn)要描述：如是RS30測(cè)量系統(tǒng)一體化手持SLAM掃描儀為工程測(cè)繪、BIM、礦山、電力、智慧城市等全場(chǎng)景高效建模設(shè)計(jì)。

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如是RS30測(cè)量系統(tǒng)一體化手持SLAM掃描儀

硬件規(guī)格

型號(hào)：華測(cè)如是 RS30 測(cè)量系統(tǒng)

重量：1.7kg（含 RTK、電池），1.5kg（不含電池）

尺寸：一體化手持 / 背負(fù)雙模設(shè)計(jì)

防護(hù)：IP64防塵防水

溫度：工作 -20℃~50℃

存儲(chǔ)：512GB 內(nèi)置高速存儲(chǔ)

電池：24.48Wh 鋰電池，單電池續(xù)航≈60 分鐘，支持熱插拔

算力：1.2T 機(jī)載處理器，實(shí)時(shí)解算

激光雷達(dá)性能

測(cè)距范圍：0.5–300m（10% 反射率）

掃描速率：64 萬(wàn)點(diǎn) / 秒（32 通道）

視場(chǎng)角：360°×270°（全景覆蓋）

相對(duì)精度：≤1cm華測(cè)導(dǎo)航

絕對(duì)精度：≤2cm（開闊）/ ≤5cm（遮擋）

點(diǎn)云厚度：≤1cm

激光安全：Class 1（人眼安全）

定位與 SLAM

RTK：內(nèi)置7 星 21 頻，第四代空氣介質(zhì)天線華測(cè)導(dǎo)航

RTK 精度：平面 ≤3cm華測(cè)導(dǎo)航

定位融合：RTK + 激光 SLAM + 視覺 SLAM 三重融合

特色：免回環(huán)、實(shí)時(shí)解算、SQC 精度預(yù)警

真彩色系統(tǒng)

相機(jī)：三目 500 萬(wàn)像素（合計(jì)1500 萬(wàn)）

著色：HPC 真彩色算法，0.5 像素級(jí)精準(zhǔn)賦色

視角：210°×170°，弱光成像優(yōu)異

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

300 米長(zhǎng)距 + 64 萬(wàn)點(diǎn)頻，行業(yè)頂級(jí)配置

300 米測(cè)距適配高層建筑、電力走廊、礦山、邊坡；64 萬(wàn)點(diǎn) / 秒高密度，細(xì)節(jié)拉滿、模型精度更高華測(cè)導(dǎo)航。

RTK+SLAM 深度融合，全場(chǎng)景厘米級(jí)

室外 RTK 秒固定、室內(nèi)無(wú) GPS 仍≤5cm；免標(biāo)靶、免回環(huán)、坐標(biāo)直出 CGCS2000。

HPC 真彩色點(diǎn)云，色彩精準(zhǔn)無(wú)偏移

三目大底 + 微秒同步，弱光 / 逆光色彩真實(shí)、邊緣銳利，成果直接用于數(shù)字化存檔。

1.7kg 超輕，單人全天作業(yè)

手持 / 胸托 / 背負(fù) / 車載 / 無(wú)人機(jī)多平臺(tái)適配，IP64適應(yīng)野外惡劣環(huán)境。

實(shí)時(shí)解算 + 智能后處理

邊掃邊出點(diǎn)云、現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)檢；CoPre 軟件自動(dòng)優(yōu)化、一鍵出報(bào)告 / DXF/LAS。

Vi-LiDAR 非接觸測(cè)量

照片選點(diǎn)、實(shí)時(shí)出三維坐標(biāo)，危險(xiǎn)區(qū)域（電力 / 邊坡）安全測(cè)量。

應(yīng)用場(chǎng)景

工程測(cè)繪：地形測(cè)圖、道路勘察、邊坡監(jiān)測(cè)、土方計(jì)算、國(guó)土確權(quán)

BIM 與建筑：立面測(cè)量、竣工建模、舊城改造、室內(nèi)量房、施工檢測(cè)

礦山與地下：巷道掃描（1 人 30 分鐘測(cè) 1.3km）、隧道 / 管廊、無(wú) GPS 建模

電力與能源：線路巡檢、桿塔建模、弧垂測(cè)量、光伏 / 風(fēng)電檢測(cè)

智慧城市：城市立面、地下管網(wǎng)、三維普查、規(guī)劃驗(yàn)收

文物與林業(yè)：古建筑數(shù)字化、考古測(cè)繪、林業(yè)調(diào)查（樹高 / 胸徑 / 蓄積）

堆體計(jì)量：礦山 / 港口 / 糧庫(kù)體積快速核算

如是RS30測(cè)量系統(tǒng)一體化手持SLAM掃描儀